掌上梅州讯 从单一电路板加工的含金量小厂发展到年产值超6亿元，集覆铜板、产品半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的赋能发力AG超玩会入口国家高新技术企业，这是企业龙宇电子（梅州）有限公司（下称“龙宇电子”）扎根梅州15年的发展成果。日前，高质记者走进这家位于广东梅州经济开发区的展龙主业做强制造业企业，感受生产车间的宇电忙碌，倾听企业新一年的聚焦技改发展愿景。

穿好防尘鞋套，推动记者在龙宇电子管理部主任陈耐华的含金量AG超玩会入口带领下走进生产车间，只见工人们在各自岗位上忙碌着，产品各种检测设备、赋能发力移载机、企业机械臂在高速运转和挥动，高质快速的展龙主业做强生产节奏体现在生产线上的每一个环节。

“我们主要从事覆铜板、半固化片生产及多层电路板内层制作及加工压合。”陈耐华介绍，电子电路制造产业上游主要包括铜箔、覆铜板、半固化片等原材料的生产，中游则是印制电路板的制造加工，下游终端广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息造业等众多细分领域。

记者在生产车间看到，很多如自动检板机、压合钢板打磨机械臂、前处理自动放板机、高端自动水平显影涂布一体机等自动化、智能化“专精”设备一应俱全，有效提高产品检测速度和精度，进一步提升产品品质。

自2007年投产以来，龙宇电子在集团领导的带领下，制定了以客户为导向的技术研发路线，集中优势资源，购进大批高端生产及检测设备，丰富产品结构，推进技术革新开发高技术产品，赋能企业高质量发展。

自2007年投产以来，龙宇电子在集团领导的带领下，制定了以客户为导向的技术研发路线，集中优势资源，购进大批高端生产及检测设备，丰富产品结构，推进技术革新开发高技术产品，赋能企业高质量发展。（钟小丰 摄）

“随着5G通讯技术的应用普及，市场对高频、高速、高集成、高端多层电路板的需求急剧扩大，我们紧跟时势，公司总经理亲自带领研发中心团队，攻坚多层板堆叠技术，超前布局高频、高速多层电路板产品线，投资2亿多元升级改造现有内层制作产品线。”陈耐华说，经过近两年的产线技术改造和研发中心团队攻坚，企业成功开发出最高达32层的高端多层电路板制程技术，目前10层以上多层电路板已成为企业产品卖点和行业的技术门槛，产品投放市场以来已产生良好的经济效益，有效避免了增产不增收的局面。

经过15年的积淀，龙宇电子已从单一电子产品加工企业发展到如今集覆铜板、半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的国家高新技术企业。目前企业已建成年产覆铜板200万平方米，半固化片3000万平方米，高端多层线路板200万平方米。2022年龙宇电子产值6.05亿元，占集团总产值近三分之一。

在公司荣誉墙上，“国家高新技术企业”“中国印制电路行业百强企业”“梅州市工程技术研究开发中心”“2021年度梅州市工业企业纳税20强”等牌匾诉说着企业一路走来的成绩。展望未来，龙宇电子将进一步与梅州本地电路板上下游企业加强合作，共同推进产业融合发展。“聚焦本身主业，坚持科技创新，引进高端人才和设备，强化技术改造和研发，提升自动化水平和产品含金量，进一步做大做强企业，为梅州经济高质量发展贡献龙宇力量。”龙宇电子总经理李宁说。

文图/梅州日报记者：黄科

编辑：张晓珊

审核：蔡颜颜

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